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片狀煅燒氧化鋁粉末

片狀煅燒氧化鋁粉
片狀煅燒氧化鋁拋光粉採用優質工業氧化鋁粉為原料,經特殊的生產流程加工而成。所生產的氧化鋁拋光粉晶體形狀為六方扁平狀,故又稱為片狀氧化鋁或板狀氧化鋁。
板狀氧化鋁的氧化鋁純度達99%以上,具有耐熱、耐酸鹼腐蝕、硬度高等特性。與傳統磨料球形顆粒不同,扁平氧化鋁顆粒的底面是平整的,磨削時顆粒貼合工件表面,產生滑動磨削效果,避免了顆粒的尖角劃傷工件表面。另一方面,板狀氧化鋁在研磨時,研磨壓力均勻地分佈在顆粒表面,顆粒不易破碎,耐磨性提高,從而提高了研磨效率和表面光潔度。

$1,500.00 /MT

生產介紹

板狀煅燒氧化鋁拋光粉採用優質工業氧化鋁粉為原料,經特殊生產製程加工而成。所生產的氧化鋁拋光粉晶體形狀為六方扁平狀,故又稱為片狀氧化鋁或板狀氧化鋁。

板狀氧化鋁的氧化鋁純度達99%以上,具有耐熱、耐酸鹼腐蝕、硬度高等特性。與傳統磨料球形顆粒不同,扁平氧化鋁顆粒的底面是平整的,磨削時顆粒貼合工件表面,產生滑動磨削效果,避免了顆粒的尖角劃傷工件表面。另一方面,板狀氧化鋁在研磨時,研磨壓力均勻地分佈在顆粒表面,顆粒不易破碎,耐磨性提高,從而提高了研磨效率和表面光潔度。

對於半導體矽片等半導體材料,應用板狀氧化鋁可以減少研磨時間,大大提高研磨效率,降低研磨機的損耗,節省人工和研磨成本,提高研磨通過率。品質接近國外知名品牌。

使顯像管玻殼研磨工效提高3-5倍;

產品合格率提高10-15%,半導體晶圓產品合格率達99%以上;

研磨消耗比一般氧化鋁拋光粉減少40-40%;

化學成分

化學 保證價值 典型值
氧化鋁 ≥99.0% 99.36%
二氧化矽 <0.2% 0.017%
三氧化二鐵 <0.1% 0.03%
氧化鈉 <0.6% 0.35%

物理特性

材料 α-氧化鋁
顏色 白色的
比重 ≥3.9克/立方厘米
莫氏硬度 9.0

可選尺寸

類型 D3(微米) D50(一個) D94(約)
HXTA45 50.5-56.2 33-38.5 20.7-24.5
HXTA40 39-44.6 27.7-31.7 18-20
HXTA35 35.4-39.8 23.8-27.2 15-17
HXTA30 28.1-32.3 19.2-22.3 13.4-15.6
HXTA25 24.4-28.2 16.1-18.7 9.6-11.2
HXTA20 20.9-24.1 13.1-15.3 8.2-9.8
HXTA15 14.8-17.2 9.4-11 5.8-6.8
HXTA12 11.8-13.8 7.6-8.8 4.5-5.3
HXTA09 8.9-10.5 5.9-6.9 3.3-3.9
HXTA05 6.6-7.8 4.3-5.1 2.55-3.05
HXTA03 4.8-5.6 2.8-3.4 1.5-2.1

產品應用

1)電子工業:半導體單晶矽片、石英石英晶體、化合物半導體(晶體鎵、磷化奈米)的研磨拋光。

2)玻璃產業:水晶、石英玻璃、顯像管玻殼螢幕、光學玻璃、液晶顯示器(LCD)玻璃基板、石英晶體的研磨加工。

3)塗料產業:等離子噴塗專用塗料、填料。

4)金屬及陶瓷加工產業:精密陶瓷材料、燒結陶瓷原料、高級高溫塗料等。

商品評價

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