生產介紹
板狀煅燒氧化鋁拋光粉採用優質工業氧化鋁粉為原料，經特殊生產製程加工而成。所生產的氧化鋁拋光粉晶體形狀為六方扁平狀，故又稱為片狀氧化鋁或板狀氧化鋁。
板狀氧化鋁的氧化鋁純度達99%以上，具有耐熱、耐酸鹼腐蝕、硬度高等特性。與傳統磨料球形顆粒不同，扁平氧化鋁顆粒的底面是平整的，磨削時顆粒貼合工件表面，產生滑動磨削效果，避免了顆粒的尖角劃傷工件表面。另一方面，板狀氧化鋁在研磨時，研磨壓力均勻地分佈在顆粒表面，顆粒不易破碎，耐磨性提高，從而提高了研磨效率和表面光潔度。
對於半導體矽片等半導體材料，應用板狀氧化鋁可以減少研磨時間，大大提高研磨效率，降低研磨機的損耗，節省人工和研磨成本，提高研磨通過率。品質接近國外知名品牌。
使顯像管玻殼研磨工效提高3-5倍；
產品合格率提高10-15%，半導體晶圓產品合格率達99%以上；
研磨消耗比一般氧化鋁拋光粉減少40-40%；
化學成分
| 化學 | 保證價值 | 典型值 |
| 氧化鋁 | ≥99.0% | 99.36% |
| 二氧化矽 | ＜0.2% | 0.017% |
| 三氧化二鐵 | ＜0.1% | 0.03% |
| 氧化鈉 | ＜0.6% | 0.35% |
物理特性
| 材料 | α-氧化鋁 |
| 顏色 | 白色的 |
| 比重 | ≥3.9克/立方厘米 |
| 莫氏硬度 | 9.0 |
可選尺寸
| 類型 | D3(微米) | D50（一個） | D94（約） |
| HXTA45 | 50.5-56.2 | 33-38.5 | 20.7-24.5 |
| HXTA40 | 39-44.6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35.4-39.8 | 23.8-27.2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5.8-6.8 |
| HXTA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| HXTA09 | 8.9-10.5 | 5.9-6.9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6.6-7.8 | 4.3-5.1 | 2.55-3.05 |
| HXTA03 | 4.8-5.6 | 2.8-3.4 | 1.5-2.1 |
產品應用
1）電子工業：半導體單晶矽片、石英石英晶體、化合物半導體（晶體鎵、磷化奈米）的研磨拋光。
2）玻璃產業：水晶、石英玻璃、顯像管玻殼螢幕、光學玻璃、液晶顯示器（LCD）玻璃基板、石英晶體的研磨加工。
3）塗料產業：等離子噴塗專用塗料、填料。
4）金屬及陶瓷加工產業：精密陶瓷材料、燒結陶瓷原料、高級高溫塗料等。
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