用於石英加工的綠色碳化矽粉末 JIS800#、JIS600#、JIS400#
石英加工需要兼具高硬度、均勻粒徑分佈和低污染風險的磨料。我們的 綠色碳化矽 (SiC) 粉末,提供 JIS800#、JIS600# 和 JIS400# 三種等級,專為滿足這些嚴苛要求而設計。作為最硬的合成磨料之一(莫氏硬度 9.5),綠色碳化矽粉末在石英晶體、熔融石英、石英玻璃和人造石英石的切割、研磨、拋光和表面精加工方面表現出色。無論您的應用涉及半導體石英元件、光學透鏡或高端石英板材,這款粉末都能提供可重複的高純度加工效果。
物理性質 – 用於石英加工的綠色碳化矽粉末 JIS800#、JIS600#、JIS400#
| 比重 | 3.95克/立方厘米 |
| 莫氏硬度 | 9.5 |
| 最高使用溫度 | 1900℃ |
| 熔點 | 2250℃ |
典型化學分析 [%] – 用於石英加工的綠色碳化矽粉末 JIS800# JIS600# JIS400#
| 碳化矽 | Fe2O3 | 足球俱樂部 | F.Si | 二氧化矽 | 法律 |
| 98.0-99.5 | ≤0.15 | ≤0.30 | ≤0.40 | ≤0.70 | < 0.09 |
粒徑分佈
JIS標準
| 尺寸 | D O(一) | D 3 (微米) | D 50(一) | D 94(微米) |
| #240 | ≤127 | ≤103 | 57.0±3.0 | ≥40 |
| #280 | ≤112 | ≤87 | 48.0±3.0 | ≥33 |
| #320 | ≤98 | ≤74 | 40.0±2.5 | ≥27 |
| #360 | ≤86 | ≤66 | 35.0±2.0 | ≥23 |
| #400 | ≤75 | ≤58 | 30.0±2.0 | ≥20 |
| #500 | ≤63 | ≤50 | 25.0±2.0 | ≥16 |
| #600 | ≤53 | ≤41 | 20.0±1.5 | ≥13 |
| #700 | ≤45 | ≤37 | 17.0±1.5 | ≥11 |
| #800 | ≤38 | ≤31 | 14.0±1.0 | ≥9.0 |
| #1000 | ≤32 | ≤27 | 11.5±1.0 | ≥7.0 |
| #1200 | ≤27 | ≤23 | 9.5±0.8 | ≥5.5 |
| #1500 | ≤23 | ≤20 | 8.0±0.6 | ≥4.5 |
| #2000 | ≤19 | ≤17 | 6.7±0.6 | ≥4.0 |
| #2500 | ≤16 | ≤14 | 5.5±0.5 | ≥3.0 |
| #3000 | ≤13 | ≤11 | 4.0±0.5 | ≥2.0 |
| #4000 | ≤11 | ≤8.0 | 3.0±0.4 | ≥1.8 |
| #6000 | ≤8.0 | ≤5.0 | 2.0±0.4 | ≥0.8 |
| #8000 | ≤6.0 | ≤3.5 | 1.2±0.3 | ≥0.6 |
綠色 SIC JIS800# 的 COA 和 PSD

為什麼選擇綠色碳化矽作為石英材料? ——材料科學優勢
綠色碳化矽是透過高純度石英砂和石油焦在高溫電爐中反應而得的。其獨特的性能使其在石英加工中優於氧化鋁或傳統磨料:
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極高的硬度(莫氏硬度 9.5): 超過氧化鋁(莫氏硬度 9),接近鑽石。這使得石英(莫氏硬度 7)能夠被高效切割和成型,且顆粒破碎極小。
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尖銳、棱角分明的晶粒形態: 易碎、鋒利的顆粒產生微切割作用,而不是摩擦或塗抹作用,從而產生乾淨、可控划痕的表面,這對於光學和電子石英至關重要。
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高導熱性: 在研磨和拋光過程中迅速散熱,降低對熱敏感的石英材料出現熱應力裂縫或表面燒傷的風險。
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化學純度: 低鐵和遊離碳含量可防止表面變色或污染-這對半導體級石英元件至關重要,因為微量金屬會影響裝置性能。


