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綠碳化矽粉末D50:1微米,用於製作半導體GAP導熱墊

綠碳化矽粉末D50:1微米,用於製作半導體GAP導熱墊

$4,600.00 /MT

綠碳化矽粉末D50:1微米,用於製作半導體GAP導熱墊

綠碳化矽粉末簡介D50:1微米用於製作半導體GAP導熱墊

綠色碳化矽粉末 D50:1 微米磨料是一種極其堅硬(努普 2600 或莫氏 9.4)的人造礦物,具有高導熱率 (100 W/mK)。

綠碳化矽粉末D50:1微米在高溫下也具有高強度(在1000°C時,綠碳化矽晶粒比Al2O3強7.5倍)。

綠碳化矽粉D50:1微米,彈性模量為410 GPa,直至1600℃強度不下降;

綠碳化矽粉末D50:1微米在常壓下不會熔化,但在2815.5°C時解離。

綠碳化矽粉D50:1微米是一種由矽砂和焦炭製成的全新配料組合物,純度極高。

綠碳化矽粉末 D50:1 微米可製造成許多複雜的黏結形狀,用於超耐火材料用途。

綠色碳化矽粉末 D50:1 微米也是各種磨料應用的理想選擇。

綠碳化矽顆粒物理化學成分 

物理特性
硬度:努氏硬度 2600
硬度:莫氏 9.4 分鐘
熔點 4712°F (2600°C)
導熱係數* 400 °F 時為 210 btu/小時/ft2
/in/°F 1600 °F 時為 100 btu/小時/ft2/in/°F
比重 3.2克/立方厘米
顆粒形狀 塊狀、鋒利
顏色 綠色的
典型化學分析
全碳化矽 99.05%
總二氧化矽 0.2%
總計 是 0.03%
總鐵 0.04%
總碳 0.1%

應用領域

固結磨俱

塗附磨俱

可重複使用的磨料

研磨、研磨和拋光介質

樹脂/陶瓷砂輪和研磨介質

 典型尺寸

F-大顆粒尺寸黏合
粒度名稱 平均直徑(um)
F4 4890
F5 4125
F6 3460
F7 2900
F8 2460
F10 2085
F12 1765
F14 第1470章
F16 1230
F20 1040
F22 第885章
F24 第745章
F30 625
F36 第525章
F40 第438章
F46 370
F54 310
F60 260
F70 218
F80 185
F90 154
F100 129
F120 109
F150 82
F180 69
F220 58
微細顆粒
粒度名稱 平均晶粒尺寸 ds50 值(μm)
F 230 53.0±3
F 240 44.5±2
F 280 36.5±1.5
F 320 29.2±1.5
殲360 22.8±1.5
F 400 17.3±1
F 500 12.8±1
F 600 9.3±1
F 800 6.5±1
法1000 4.5±0.8
F 1200 3.0±0.5
法1500 2.0±0.4
F 2000 1.2±0.3
法3000 0.8±0.2

 

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